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凭借十多年为研发型客户服务的经验,华高电路建立了适应多品种、中小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台,与
全球近万家客户建立了合作关系,核心产品已广泛应用于军工、通讯、汽车等领域。

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大事记

       惠州市华高电路有限公司(简称华高电路)2007年成立于深圳,2015年工厂扩建迁入惠州,是全球领先的高新技术电路板服务企业。通过10多年的努力,2016年销售额突破8000万元人民币。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子等高科技领域,60%的产品外销到美洲、欧洲、亚洲(除中国)等国家及地区,获得全球众多客户的认可。

       华高电路现有厂房面积8000余平方米,2016年生产能力超15万平方米,月生产订单数量可达1200个,产品工艺覆盖:盲埋孔、厚铜、刚挠结合、高频射等各类线路板工艺,可满足客户对各类产品的需求。

       秉承“诚信、互助、进步、分享,以客户为中心、以市场为导向”的核心价值观,华高必将实现为“客户、员工、社会”服务的全球一流的电路板服务企业之一。

PCB单面板打样设计流程
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2016-02-29 00:00
单面板打样的设计流程:  右图为一个大致的PCB设计步骤,具体设计可能会与此有部分出入。  1、准备部分:  在开始进行PCB布局时,首先应当完成原理图设计,得到一个正确的原理图,这是单面板打样设计的基础。通过原理图我们可以得到一个各个器件连接属性的网络表,此外,根据器件的参数,我们可以找到相关的元器件资料并建立所有元器件的封装。此外,还需要结构部配合给出板框尺寸以及各个安装位置,功能借口的位置。  2、在完成准备工作后,进入具体操作部分,但首先需要将所有封装文件及网络表导入到建立好外框的PCB文件中。导入过程中可能会提示一些元件封装错误,请根据错误提示排除错误。  3、在完成导入文件操作后,首先第一步要做的是固定结构相关器件,如LED,按键,卡座,液晶,红外发射器等。将这些器件移动到对应的安装位置,并在属性里选择锁定,防止误操作。  4、在确立的优先器件后,我们可以进行大致布局,大致布局的目的是决定各个功能模块的位置,在PCB设计中,一般默认为:  A、除需要安装到表面的器件外,所有贴片器件放置到插件器件的一面,一般为底层;  B、计量单元放置在左下角,方便进线;  C、MCU放置在LCD背面,并且做到引线足够短;  D、接口部分放置到PCB右下角,方便出线;  E、变压器远离互感器和锰铜分流器等对漏磁较敏感的器件;  F、需要隔离的电路之间保留足够的爬电距离;  5、在完成了大致布局后,可以进行局部布局。完成各个功能模块对应器件的摆放。在局部布局时需要考虑的因素有:  A、晶振应当尽量靠近晶振管脚,做到走线尽量短;  B、去耦电容应当尽量靠经IC的电源输入脚;  C、IC之间有高速连接的器件应当尽量靠近;  D、要考虑维修的方便性,对一些器件的摆放位置作出优化,以免造成生产困难;  E、留一定的板边距,要求边距最好做到4mm以上,否则在SMT车间易造成贴片时贴片取料头意外损坏,在波峰焊接时造成器件与链条碰撞,无法一次性用波峰焊接完成插件焊接,需要安排更多工位补焊;  F、压敏电阻、聚酯电容、瞬态抑制二极管和稳压管,滤波电容应当放到需要保护器件的前端;  G、注意高压的和低压信号的距离。  6、在完成了局部布局后,可以进行元器件的连线。连线需要注意以下方面:  A、了解各个器件可能流过的电流大小以及最大的冲击电流大小,能够大致了解走线上承载的信号对其他信号可能的影响。以便进行走线粗细的设置  B、高压信号到压敏电阻和聚酯电容两端的走线应当尽量采用较宽的线宽,使保护器件能够及时地释放过载能量,同时还能防止线路被瞬间大电流烧毁;  C、低电压供电信号主线路走线采用36mil,减少导线电阻,在芯片附近可以采用24mil及以下宽度。  D、小信号连线可以采用10mil或者12mil,太细会造成废板率过高,太粗没有意义。  E、高频信号附近不能走线,例如晶振底部;  F、尽量减少过孔的连接。走线的质量直接影响到PCB板的性能,在实际布线时可能需要推翻重来,甚至回到原理图修改IO口定义。这是最为费时的部分。  7、在完成所有信号线的走线后,可以进行电源线的走线,电源线的走线应当保证足够的宽度,避免线宽的突变以及直角的拐角。此外不能把电源线形成一个环路。  8、在完成线路连接后,可以进行铺地的处理,形成一个大的接地平面,同时等效于完成地线的布线。  9、在完成了地平面后,可以以此为参照,以接地面积最大化为目标进行器件布局的调整,在调整时要防止大片的接地只通过几个过孔与主地相连接。要注意芯片下的铺地完整性。此外还能较好的观察布线和器件摆放得美观性,还有各个信号的回流环路是否完整。在此步骤时,完成所有器件标示的调整和修改,并打上公司Logo和PCB版本号。  10、DRC校验是一个高效可靠的检查工具,它可以根据我们设定的规则可靠的检查所有PCB板的绘制规范,同时指出错误并以高亮标识错误。  11、在确认所有设计无误后,可以将PCB板导出,导出格式为ProtelPCB2.8ASCIIFile。  12、最后由文控发出打样。  由于有些公司PCB板需求量很大,每次设计,打样,焊接,调试的时间累计起来通常要10天左右,当发现PCB由于低级错误而需要重新绘制时,会耗费大量的时间,因此成功率很重要选择有实力的供应商也非常的重要,为了方便需求量大的客户,我司推广出了24小时打样,72小时打样服务,欢迎来电洽谈业务!

公司新闻

PCB设计必知之PCB布局及设计规范
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2016-03-10 00:00
我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢?    布局设计规范   A、距板边距离应大于5mm=197mil   B、先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等   C、优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件   D、功率大的元件摆放在有利于散热的位置上   E、质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近机箱中的固定边放置   F、有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布和电磁干扰   G、输入,输出元件尽量远离   H、带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方   I、热敏元件应远离发热元件   J、可调元件的布局应便于调节   K、考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致   L、布局应均匀,整齐,紧凑   M、SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能   N、去藕电容应在电源输入端就近位置   O、波峰焊面的元件高度限制为4mm   P、对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件   Q、对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件   R、高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地   S、定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)    布线设计规范   A、线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线   B、相邻层信号线为正交方向   C、高频信号尽可能短   D、输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合   E、双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力   F、数字地,模拟地要分开。时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配   G、整块线路板布线,打孔要均匀   H、单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小   I、时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地   J、成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配   K、两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些

专题报道

中国制造转型升级需攻克四大难关
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2016-03-10 00:00
最近,公开亮相的C919大飞机让“工业4.0”和“中国制造2025”的概念再次热起来。这两大重大概念提出的大背景,是中国经济已经从高速增长期转向中高速增长的“新常态”时期。  然而转型升级是一项长期的系统工程,对于国内制造业企业,尤其是广大中小型制造业企业来说,要想实现从制造到智造、从生产型制造向服务型制造、从高能耗高污染的生产方式向绿色低碳生产方向的转型,尚需攻克四大难关。  首先是资本限制。资金是转型升级过程中重要的影响因素,要转型升级,要技术改造,最后归根结底都离不开一个“钱”字。对于制造业中的领军企业来说,流动资金一般比较宽裕,银行也乐于提供贷款。但对于广大中小企业而言,实现正常生产经营的融资都很困难,更别提转型升级。  例如“机器换人”的自动化生产革新,笔者今年以来调研的50多家苏南制造业企业中的绝大多数都有计划实施,但这一计划的最低投资也要在1000万元以上,类似昆山某汽车配套设备企业和某IT企业这样的企业,每年的技术改造费用都在1亿元以上,这样的支出对于广大中小企业来说是不小的资金压力。  随着物价水平的提高、人工成本的不断上升、国际大宗商品价格的持续震荡和原材料价格的极大波动,国内制造业企业的成本控制难度更加突显,从而制约了企业投入足够多的资金用于转型升级。  其次是高端人才的匮乏。人才是企业转型升级的重要推动力和支撑要素。国内制造业企业有相当一部分位于县、镇甚至村级单位,这些地区的文化、医疗、教育等城市软环境相对不足;即便对于笔者调研的苏南的核心区域——苏州、无锡、常州三市来说,它们在综合发展水平和吸引力方面,也仍然跟北京、上海等一线城市相比有明显差距。笔者调研的大多数企业都反映,企业在高端领军人才、研发设计团队和技术骨干等方面,尚存在明显的缺口,招募高端人才比较困难并且容易流失。人才的结构性失衡同样制约着国内制造业转型升级的进一步推进。  再次,产品和技术创新有比较高的风险。如果新产品开发失败,前期投入的成本便难以收回,本来资金就捉襟见肘的中小企业对此将难以承受;即使开发出新产品,可能也会面临前期推广难的问题,新产品市场认知度较低,产品滞销也是一种风险。而由于当前市场法律法规还不够完善,知识产权保护还不够到位,企业花巨大精力开发的新产品、新技术,很容易被同行业其他企业用较低成本模仿,甚至在被模仿产品的基础上进行改造再创新,品质超越被模仿产品。  笔者调研的苏州某炭黑企业就表示,正是对于创新风险方面的顾虑,企业只能从现有的8条生产线中,腾出1-2条用于生产高端炭黑,而不可能贸然全部实行产品更新换代。  最后,各级政府在产业政策导向上有偏差。国家的产业政策侧重于从宏观角度全面权衡和考量,而地方政府优先考虑的是本地的发展,各级政府产业的政策方向不尽相同。而部分产业政策缺乏延续性,令企业无所适从。政策的落实过程中也会出现偏差,相对于中小企业,大企业尤其是政府的重点企业更会受到政策的照顾。同时,在运营风险警示、投资方向引导等方面,企业的转型升级都需要得到各级政府更有力的协调与支持。  国内制造业企业转型升级所面临的这些困难,很大程度上跟政府工作的不到位和相关政策偏差有直接关系。在优化产业发展环境、畅通企业融资渠道、完善配套服务体系和强化风险管控等方面,各级政府仍然大有可为。

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